“做芯片九死一生，为什么小米还要做”

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2月28日，小米松果手机芯片在北京国家会议中心发布。 小米松果芯片的发布，成为继华为海思麒麟芯片之后，国内第二家搭载自家开发的手机芯片的手机制造商。 那么，这个芯片的性能到底如何呢？ 相当于华为海思麒麟、高通骁龙、联发科哪个阶段的芯片水平呢？

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澎湃s1的性能到底怎么样？

澎湃s1的cpu为四核1.4g主频的cortex a53+四核2.2g主频的cortex a53，gpu为mali t860mp4，基带为5模式lte cat6，制造工艺为28 NM HH 那么，这个硬件结构到底是怎么回事呢？

我们将华为海思麒麟、高通骁龙、联发科的中端产品作为一个针对:

长颈鹿650的cpu部分支持4核2.0ghz a53+4核1.7ghz a53，gpu支持mali-t830mp2，基带支持lte cat7，使用台湾积体电路制造16纳米的制造工艺。

高通骁龙616的cpu部分为4核1.2ghz a53+4核1.7ghz a53，gpu为adreno405，使用28纳米的制造工艺。 高通骁龙625的cpu部分支持8核2.0ghz a53，gpu支持adreno 506，基带支持lte cat7，使用三星14纳米的制造工艺。

联发科p10使用4核1.1ghz a53+4核2.0ghz a53，gpu使用mali-t860mp2，基带使用lte cat6，台湾积体电路制造28纳米HPC +的制造工艺。

由此可见，cpu中使用了高通骁龙616、骁龙625、联发科p10、海思麒麟650、澎湃s1中使用了arm的cortex a53，均集成了8个cortex a53 cpu核， 在cpu内核相同的情况下，在比较有限的主频率下的差所带来的性能影响比较小，高通量625在8内核的主频率下为2.0ghz，除了在发烧友的实际采用中被誉为“即使被击中频率也不会下降”之外，在cpu性能上还获得了s1和麒麟6555的好评

在 gpu方面，澎湃s1集成了四核mali t860，GPU的性能明显优于麒麟650和联发科p10。 相对于华为麒麟650和联发科p10在gpu上的“吝啬”，澎湃s1明显不惜材料，是因为整合了比较强的gpu，这也是一个可以通过少量跑分测试媲美高通625的理由。

在基带中，澎湃s1的5模基带中规矩，不支持cdma，但考虑到cdma逐渐退化的大背景，5模lte cat6可以满足日常采用。 但是，由于技术上不支持cdma，麒麟650、高通骁龙616、骁龙625、联发科p10支持整个网络的差距非常明显。

在制造工艺中，澎湃s1使用的是28纳米HPC +制造工艺，而麒麟650使用的是台湾积体电路制造16纳米的制造工艺，骁龙625使用的是三星14纳米的制造工艺。 相对于前两者，澎湃s1明显处于劣势。

总的来说，澎湃s1在cpu、gpu、基带上都是中规中矩，完全可以满足日常采用，但目前中端芯片的标杆之一是14/16nm制造工艺，如 使用28nm hpc+制造工艺的澎湃s1在功耗控制上有不少劣势，但在目前手机重视续航的情况下，这不得不说是一个不小的遗憾。

因此，在官方的普及中，s1被定位为中端手机芯片，而实际定位为中端手机芯片，在中端手机版和联通版的手机中，高通615、骁龙616、联发科p10等s1

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[/s2/]澎湃s1的重要作用是什么？ / S2// h /

关于开发手机芯片的理由，官方给出了答案。

雷总表说，明明做芯片九死一生，为什么小米还要做？ 由于芯片是手机技术的巅峰，小米要想成为伟大的企业，就必须掌握核心技术。

但是，小米开发手机开发s1解决方案的商业因素多于技术因素。

首先从技术上讲，s1的cpu核心和gpu核心购买的是来自arm的许可，基带技术也很可能来自于维持合作关系的联芯，松果企业将cpu核心、gpu核心、基带以及一系列外围电路的集成业务，

如果说不可替代性越强，技术的宝贵性越高，那么arm在全世界有2000多个顾客，也就是说，世界上至少有2000家以上的企业能够进行这些事业(这里不包括基带)。 因此，如果考虑整合设计soc并拥有核心技术的话，这个核心技术就太廉价了。

小米在技术开发上的努力当然是肯定的，至少比一些老牌机械工厂，从手机到pc，组建组装工厂都要辛苦。

但是技术积累也需要沉淀，要让手机soc符合核心技术这个词，至少cpu和gpu是买不到的。

其实，对小米来说，澎湃s1的商业意义远远大于技术意义。

澎湃s1有助于小米的推广。 小米开启网上病毒营销模式后，华为、中兴、联想、酷派等老牌厂商纷纷以身作则，这大大缩小了小米的营销特点，近年来步步高，华为在线下渠道发力。

除此之外，一家手机制造商在市场营销上蓝色胜于蓝色，总是“不服做u”地嘲笑小米，所以小米在推广上非常被动。 澎湃s1上市后，小米粉丝可以反击朋友说:“小米做的，你能帮我买吗？”

另外，从华为手机崛起的历史来看，手机崛起的一大重要因素是海思麒麟芯片，荣耀6、mate7的成功与麒麟920/925系列芯片的神助攻无关。 然后，用自己的芯片为华为赢得了推进上的积极性，回应了拥有拳拳爱国心的国人的全力支持。 此外，海思麒麟也为华为赢得了技术光环，使企业在网络上的形象更上一层楼。

就像华为创造荣耀企业品牌复制小米的网络营销模式一样。 s1开发成功后，小米也有可能基于澎湃s1复制华为海思麒麟的成功模式。

另外，澎湃s1可以提高小米对高通和联发科的谈判能力。 与小米达成协议后，联发科副理事长谢清江说:“我只有两个选择。 一个是积攒眼泪数纸币，另一个是积攒眼泪不数纸币。 ”。 虽然是煽动性的故事，但从联发科的财务报告来看，谢清江的泪点也太低了。 会计年度联发科总收入为2755.12亿元新台币(约606亿元人民币)，同比增长29.2%，年毛利率为35.6%，净利润为240.31亿元人民币(约52.8亿元人民币)。

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联发科副会长谢清江

由此可见，尽管谢清江声称含泪数纸币，但纸币赚得并不多。 小米有了自己的澎湃s1之后，谈判方面的特点会更大。 再者，如果小米能用自己的中低端手机，澎湃s1的全部更换或部分更换联发科或高通的中低端芯片，高通、联发科将失去大客户。 如果展报能从侧面掩护侵蚀联科的部分市场，谢清江的“含泪数纸币”有可能“热泪盈眶”。

最后，说一下对澎湃s1的遗憾。

根据联芯和大唐电信以及大唐电信和中芯国际之间的所有权关系，年2月中芯国际宣布成功试制了28nm hkmg工艺，联芯科技也表示将基于该工艺发售相关手机soc。 过去s1有望使用中芯国际28nm hkmg工艺，但在发布会上，传言s1的制造工艺如果是hpc+，很可能由台湾积体电路制造代理，这间接导致中芯国际28nm hkmg工艺的成品率不高，令人遗憾。

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